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GPU芯片的制程工藝對性能有何影響？
GPU芯片的制程工藝對性能有何影響？
GPU芯片的制程工藝是決定其性能、功耗、發(fā)熱及成本的核心因素之一。先進(jìn)制程通過縮小晶體管尺寸、提升集成度，直接優(yōu)化了芯片的運(yùn)算效率與能效比。以下從技術(shù)原理、實際影響、案例對比等維度深入分析：一、制程工藝的核心作用1. 晶體管密度提升原理：制程工藝（如7nm、5nm）中的“nm”指晶體管柵極的最小寬度。數(shù)字越小，單位面積內(nèi)可集成的晶體管越多......
gpu芯...
2025-05-30
7
isp芯片和gpu的區(qū)別
isp芯片和gpu的區(qū)別
isp芯片和gpu的區(qū)別ISP（圖像信號處理器）和GPU（圖形處理器單元）是現(xiàn)代計算設(shè)備中兩種非常重要的芯片，它們在圖像處理和圖形渲染方面扮演著關(guān)鍵角色。盡管它們的某些功能有所重疊，但它們的設(shè)計目標(biāo)、工作原理和應(yīng)用領(lǐng)域存在顯著差異。本文將詳細(xì)討論ISP和GPU的區(qū)別，涵蓋它們的定義、功能、工作原理、應(yīng)用場景及未來發(fā)展趨勢。一、ISP和GP......
ISP芯... gpu芯...
2024-05-27
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Rockchip RK3399 SoC集成了雙核Cortex-A72和四核Cortex-A53以及獨(dú)立的NEON協(xié)處理器和ARM Mali-T864 GPU
Rockchip RK3399 SoC集成了雙核Cortex-A72和四核Cor...
Rockchip RK3399 SoC是一款高性能的處理器，其特點(diǎn)在于集成了多種核心組件，為各種智能設(shè)備和應(yīng)用提供了強(qiáng)大的計算能力。以下是關(guān)于RK3399 SoC的詳細(xì)介紹：核心架構(gòu)：RK3399 SoC集成了雙核Cortex-A72和四核Cortex-A53處理器。其中，Cortex-A72是高性能核心，為應(yīng)用提供強(qiáng)大的計算能力；而Co......
Rock... RK33... Cort...
2022-11-15
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英特爾的GPU困境
英特爾的GPU困境
英特爾的GPU困境可以歸結(jié)為多個方面，這些方面共同影響了英特爾在圖形處理單元（GPU）市場上的表現(xiàn)和地位。以下是對英特爾GPU困境的詳細(xì)分析：市場份額和影響力：英特爾在獨(dú)立GPU市場的份額已經(jīng)降至幾乎為0，其主要在集成顯卡（集顯）方面保持市場，但集顯通常與CPU捆綁銷售，且集顯本身往往被視為CPU的附加功能而非主要賣點(diǎn)。相比之下，AMD和......
英特爾 GPU 圖形處理...
2022-08-31
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中國初創(chuàng)公司針對人工智能、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的GPGPU芯片
中國初創(chuàng)公司針對人工智能、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的GPGPU芯片
中國初創(chuàng)公司在針對人工智能和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的GPGPU（General-Purpose Graphics Processing Units，通用圖形處理單元）芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。以下是一些關(guān)鍵信息點(diǎn)：市場規(guī)模與增長：預(yù)計未來幾年內(nèi)，中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持年均40%至50%的增長速度。到2024年，市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到785億元。G......
人工智能 數(shù)據(jù)中心... GPGP...
2022-08-31
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Biren憑借GPGPU產(chǎn)品從Stealth中脫穎而出
Biren憑借GPGPU產(chǎn)品從Stealth中脫穎而出
Biren（壁仞科技）憑借GPGPU（通用圖形處理器）產(chǎn)品BR100的發(fā)布，從眾多科技創(chuàng)新公司中脫穎而出。以下是關(guān)于Biren及其GPGPU產(chǎn)品BR100的詳細(xì)介紹：產(chǎn)品發(fā)布與特點(diǎn)：壁仞科技于2022年8月9日正式發(fā)布了BR100系列通用計算GPU，號稱算力國內(nèi)第一，多向指標(biāo)媲美甚至超越國際旗艦產(chǎn)品。BR100具有極高的算力密度，單卡16......
Bire... GPGP... Stea...
2022-08-29
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2021“中國芯”名單出爐 芯動科技榮膺首屆優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)
2021“中國芯”名單出爐 芯動科技榮膺首屆優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)
2021年，“中國芯”名單正式出爐，芯動科技憑借其卓越的表現(xiàn)榮膺首屆優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎。以下是對該獎項及芯動科技獲獎情況的詳細(xì)解析：一、獎項背景與意義“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動自2006年起在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下開展，是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域極具影響力和權(quán)威性的年度活動。該活動旨在表彰在本年度有重大創(chuàng)新突破、填補(bǔ)國產(chǎn)空白、具有顯著經(jīng)......
集成電路 GPU 4K服務(wù)...
2021-12-27
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高通發(fā)布驍龍 8cx Gen 3 芯片：CPU 性能提升 85%/GPU 提升 60%，5nm 制程
高通發(fā)布驍龍 8cx Gen 3 芯片：CPU 性能提升 85%/GPU 提升 ...
高通發(fā)布的驍龍8cx Gen 3芯片是一款針對PC平臺設(shè)計的SoC芯片，主要應(yīng)用于筆記本、平板電腦等設(shè)備。以下是關(guān)于該芯片的主要特點(diǎn)和性能提升的詳細(xì)分析：一、制程工藝與架構(gòu)設(shè)計制程工藝：驍龍8cx Gen 3采用了三星5nm LPE制程工藝，這一先進(jìn)的制程工藝有助于提升芯片的性能并降低功耗。CPU架構(gòu)：該芯片搭載了四顆基于Cortex-X......
圖像處理... HDR 存儲加密...
2021-12-03
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國產(chǎn)首個4K級高性能GPU “風(fēng)華1號”重磅發(fā)布，擁有多項自主技術(shù)創(chuàng)新
國產(chǎn)首個4K級高性能GPU “風(fēng)華1號”重磅發(fā)布，擁有多項自主技術(shù)創(chuàng)新
國產(chǎn)首個4K級高性能GPU“風(fēng)華1號”由芯動科技（InnoSilicon）于2021年11月26日在上海正式發(fā)布，這一產(chǎn)品的發(fā)布標(biāo)志著國產(chǎn)GPU在高性能和4K渲染能力上取得了重要突破。以下是對“風(fēng)華1號”的詳細(xì)介紹：一、發(fā)布背景與意義發(fā)布時間：2021年11月26日發(fā)布地點(diǎn)：上海浦東嘉里大酒店意義：“風(fēng)華1號”是業(yè)界首款采用GDDR6X高......
GPU架... 視頻輸出... 編解碼
2021-12-01
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首款國產(chǎn)高性能服務(wù)器級顯卡GPU“風(fēng)華1號”測試成功
首款國產(chǎn)高性能服務(wù)器級顯卡GPU“風(fēng)華1號”測試成功
首款國產(chǎn)高性能服務(wù)器級顯卡GPU“風(fēng)華1號”的測試成功，標(biāo)志著中國在高性能GPU領(lǐng)域取得了重要突破。以下是對“風(fēng)華1號”的詳細(xì)介紹：一、基本信息產(chǎn)品名稱：風(fēng)華1號GPU所屬品牌：芯動科技（珠海）有限公司發(fā)布時間：2021年11月26日產(chǎn)品類型：國產(chǎn)4K級桌面顯卡、服務(wù)器級顯卡工藝制程：12nm二、技術(shù)特點(diǎn)高性能顯存技術(shù)：“風(fēng)華1號”搭載了......
顯卡GP... PUF技... 操作系統(tǒng)
2021-11-18
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Imagination推出C系列GPU，實現(xiàn)L4級光線追蹤
Imagination推出C系列GPU，實現(xiàn)L4級光線追蹤
Imagination Technologies推出的C系列GPU，特別是其中的IMG CXT，是該公司在圖形處理領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新，它實現(xiàn)了L4級光線追蹤技術(shù)。以下是對這一技術(shù)的詳細(xì)解析：一、C系列GPU概述Imagination Technologies作為GPU設(shè)計的領(lǐng)先者之一，其C系列GPU代表了公司在圖形處理技術(shù)上的最新成果。I......
光線任務(wù)... 動態(tài)隨機(jī)... 光線追蹤...
2021-11-16
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Arm芯片累計出貨已超2000億顆，下一代GPU性能將比Mali-G710高出30%
Arm芯片累計出貨已超2000億顆，下一代GPU性能將比Mali-G710高出3...
關(guān)于Arm芯片累計出貨量和下一代GPU性能的問題，以下是詳細(xì)的回答：1. Arm芯片累計出貨量Arm芯片的累計出貨量已遠(yuǎn)超2000億顆。具體來說，到目前為止，Arm架構(gòu)芯片的出貨量累計已超過2500億顆。這一數(shù)據(jù)體現(xiàn)了Arm在全球芯片市場的廣泛應(yīng)用和強(qiáng)大影響力。Arm芯片以其低功耗、高性能的特點(diǎn)，在手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)......
機(jī)密運(yùn)算... 微處理器 高性能處...
2021-10-27
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消息稱臺積電美國工廠 2024 年起生產(chǎn)手機(jī)用 5nm 芯片
消息稱臺積電美國工廠 2024 年起生產(chǎn)手機(jī)用 5nm 芯片
關(guān)于臺積電美國工廠2024年起生產(chǎn)手機(jī)用5nm芯片的消息，需要綜合多個來源的信息進(jìn)行說明。首先，有報道稱臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠原計劃在2024年起生產(chǎn)5nm芯片，并且公司表示屆時月產(chǎn)能將達(dá)到2萬片。這一信息來源于較早的報道，并指出了該晶圓廠產(chǎn)能將集中于應(yīng)用于智能手機(jī)的CPU、GPU、IPU等（來源：百家號）。然而，隨著時間......
臺積電 晶圓 GPU
2021-10-19
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Supermicro持續(xù)擴(kuò)展GPU 系統(tǒng)產(chǎn)品組合，推出創(chuàng)新的全新服務(wù)器為AI、HPC和云工作負(fù)載加速
Supermicro持續(xù)擴(kuò)展GPU 系統(tǒng)產(chǎn)品組合，推出創(chuàng)新的全新服務(wù)器為AI、H...
Supermicro持續(xù)擴(kuò)展其GPU系統(tǒng)產(chǎn)品組合，通過推出創(chuàng)新的全新服務(wù)器，為AI、HPC（高性能計算）和云工作負(fù)載提供強(qiáng)大的加速能力。以下是對Supermicro在GPU系統(tǒng)產(chǎn)品組合擴(kuò)展方面的詳細(xì)分析：一、與NVIDIA的緊密合作Supermicro與NVIDIA保持著緊密的合作關(guān)系，不斷推出基于NVIDIA最新技術(shù)的服務(wù)器產(chǎn)品。例如，......
HPC加... 電源供應(yīng)... 散熱元件
2021-10-19
7
壁仞科技：首款高端通用 GPU 國產(chǎn)芯片 BR100 交付流片，采用 7nm 工藝
壁仞科技：首款高端通用 GPU 國產(chǎn)芯片 BR100 交付流片，采用 7nm 工...
壁仞科技的首款高端通用GPU國產(chǎn)芯片BR100的交付流片是該公司發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。以下是關(guān)于BR100芯片的詳細(xì)解析：一、交付流片概況時間節(jié)點(diǎn)：壁仞科技的首款通用GPU——BR100，于近日正式交付開始流片，并預(yù)計在未來一段時間內(nèi)面向市場發(fā)布。這一消息標(biāo)志著國內(nèi)通用高端芯片研發(fā)取得了重大突破。技術(shù)工藝：BR100芯片采用了先進(jìn)的......
大數(shù)據(jù)分... 納米制程 圖形渲染
2021-10-11
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壁仞科技啟動新產(chǎn)品線，國產(chǎn)圖形GPU賽道迎來“種子選手”
壁仞科技啟動新產(chǎn)品線，國產(chǎn)圖形GPU賽道迎來“種子選手”
壁仞科技，作為一家致力于研發(fā)原創(chuàng)性通用計算體系的企業(yè)，于近期正式宣布啟動圖形GPU新產(chǎn)品線的研發(fā)。這一決策標(biāo)志著壁仞科技在鞏固其在人工智能訓(xùn)練和推理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的同時，正式進(jìn)軍圖形處理領(lǐng)域。此舉不僅完善了壁仞科技的產(chǎn)品矩陣，還為其在“AI+圖形”市場的全覆蓋奠定了堅實基礎(chǔ)。二、國產(chǎn)圖形GPU賽道的新機(jī)遇隨著壁仞科技圖形GPU新產(chǎn)品線的啟......
圖形處理... GPU架... 通用計算...
2021-09-07
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芯片公司沐曦完成 10 億元融資：國家隊領(lǐng)投，致力于打造高性能 GPU
芯片公司沐曦完成 10 億元融資：國家隊領(lǐng)投，致力于打造高性能 GPU
芯片公司沐曦（Muxi Technology）在融資方面取得了顯著進(jìn)展，完成了多輪融資，其中包括由國家隊領(lǐng)投的10億元融資，專注于致力于打造高性能GPU（圖形處理器）。以下是對該融資事件及相關(guān)信息的詳細(xì)分析：一、融資概況融資輪次：沐曦已完成多輪融資，其中包括A輪融資和Pre-B輪融資，每輪融資均達(dá)到10億元人民幣的規(guī)模。領(lǐng)投方：A輪融資由......
英特爾 字節(jié) 海思
2021-08-26
14
三星Exynos 2200芯片跑分曝光：AMD GPU性能遠(yuǎn)超蘋果A14
三星Exynos 2200芯片跑分曝光：AMD GPU性能遠(yuǎn)超蘋果A14
關(guān)于三星Exynos 2200芯片與蘋果A14芯片的跑分對比，以及AMD GPU性能是否遠(yuǎn)超蘋果A14的問題，我們可以從以下幾個方面進(jìn)行分析：一、三星Exynos 2200芯片跑分情況三星Exynos 2200芯片在多個基準(zhǔn)測試軟件中表現(xiàn)出色。根據(jù)公開發(fā)布的信息，其Geekbench 5的單核跑分為1162，多核跑分為3581。在安兔兔v......
曼哈頓 架構(gòu)核心... M1芯片
2021-08-26
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英特爾公布重大技術(shù)架構(gòu)改變，面向 CPU、GPU 和 IPU
英特爾公布重大技術(shù)架構(gòu)改變，面向 CPU、GPU 和 IPU
英特爾在近年來公布了一系列重大技術(shù)架構(gòu)改變，這些改變主要面向CPU、GPU和IPU（基礎(chǔ)設(shè)施處理器），旨在提升計算性能、能效比以及滿足不同應(yīng)用場景的需求。以下是對這些技術(shù)架構(gòu)改變的詳細(xì)解析：一、CPU架構(gòu)改變混合架構(gòu)的引入：英特爾從12代酷睿起引入了異構(gòu)混合架構(gòu)，靈活適應(yīng)不同應(yīng)用場景。例如，Alder Lake架構(gòu)集成了性能核（P-Cor......
編譯器 分析器 調(diào)試器
2021-08-23
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FPGA 與 GPU 計算存儲加速對比：單位功耗性能考量因素
FPGA 與 GPU 計算存儲加速對比：單位功耗性能考量因素
FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）與GPU（圖形處理單元）在計算存儲加速方面各有其優(yōu)勢，特別是在單位功耗性能考量上，兩者存在顯著的差異。以下是對兩者在單位功耗性能方面的對比分析：一、FPGA的優(yōu)勢低功耗高效能：FPGA在單位功耗性能上通常表現(xiàn)出色。由于FPGA的片上資源可重構(gòu)，且能夠靈活配置硬件布局，使得其在處理特定任務(wù)時能夠高效利用資源，從而......
Smar... 加速器 計算存儲...
2021-08-20
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