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熱界面材料
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Bergquist Sil pad TSP 3500導熱界面材料的介紹、特性、及應用
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Bergquist的SIL PAD TSP 3500(以前稱為SIL PAD 2000)是一種電絕緣，高性能，導熱界面材料，專為苛刻的應用而設計。TSP 3500是一種有機硅彈性體，可最大限度地提高填料/粘結劑基體的介電和熱性能。結果是一種兼容的材料，非常適合具有挑戰性的環境。特性熱阻抗:+0.33°C ^2/W(在50 psi)高導熱系......
Berg... 導熱界面...
2024-04-19
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不要忘記熱界面材料
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　　作者：Ryan Smoot，CUI Devices 技術支持工程師　　在熱管理領域，風扇、散熱器和 Peltier 設備備受關注，可能很容易忘記這些組件的組裝方式。熱界面材料 (TIM) 在提供這些其他熱管理技術的最佳性能方面至關重要。 TIM 的目的是用導熱性優于空氣的物質填充兩個不均勻表面之間存在的微小空隙。 TIM 可以包含......
熱界面材...
2023-05-05
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Laird Performance Materials Tpcm? 5000 高性能 TIM
Laird Performance Materials Tpcm? 5000 高...
Laird Performance Materials 的 Tpcm? 5000 是一種高性能的熱界面材料（TIM, Thermal Interface Material）。熱界面材料在電子設備中起到關鍵作用，用于減少熱量從熱源（如處理器、芯片或其他電子元件）傳遞到散熱設備（如散熱器或散熱片）時的熱阻。這些材料通常用于提高整體熱效率，從而......
熱界面材... Lair... Tpcm...
2022-07-20
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