本發明提供即使重疊金屬基電路基板進行產品管理也能夠抑制金屬基板被白色阻焊層磨損的金屬基電路基板。其特征在于:金屬基電路基板(1)具備:在金屬基板(3)上隔著絕緣層(5)設置的電路部(7)；以及以相對于電路部(7)形成LED的焊接盤(9a、9b、9c)的方式覆蓋金屬基板(3)的絕緣層(5)和電路部(7)之上的含有無機填料的白色阻焊層(9),在白色阻焊層(9)和金屬基板(3)側的絕緣層(5)之間,與電路部(7)分開的位置上形成有維持高度的虛設電路(11),在通過虛設電路(11)維持高度的白色阻焊層(9)的表面,由符號油墨形成有構成基板最上部的符號圖案(13)。