您現在的位置： 首頁 > 標簽 > FOWLP技術
FOWLP技術
FOWLP技術
相關文章 : 1篇 瀏覽 : 19次

FOWLP，其采取拉線出來的方式，成本相對便宜;FOWLP可以讓多種不同裸晶，做成像WLP制程一般埋進去，等于減一層封裝，假設放置多顆裸晶，等于省了多層封裝，有助于降低客戶成本。 它和WLP的Fan ln有著明顯差異性，最大的特點是在相同的芯片尺寸下，可以做到范圍更廣的重分布層(Redistribution Layer)。基于這樣的變化，芯片的腳數也就將會變得更多，使得未來在采用這樣技術下所生產的芯片，其功能性將會更加強大，并且將更多的功能整合到單芯片之中，同時也達到了無載板封裝、薄型化以及低成本化等的優點。

長電科技亮相2021世界半導體大會，先進封裝引領芯片成品制造
長電科技亮相2021世界半導體大會，先進封裝引領芯片成品制造
長電科技在2021世界半導體大會上的亮相，充分展示了其在先進封裝領域的領先地位以及對芯片成品制造的深遠影響。以下是對長電科技在此次大會上的展示和貢獻的詳細歸納：一、大會背景與主題時間：2021年6月9日地點：南京國際博覽中心主題：“創新求變，同‘芯’共贏”二、長電科技的展示與貢獻先進封裝技術的引領長電科技在大會上展示了其先進的芯片成品制造......
射頻芯片 FOWL... 移動存儲...
2021-06-10
19