eSIM模塊
eSIM模塊
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eSIM是當前對貼片型USIM卡的稱呼,業內一般把不能更新USIM profile的嵌入式USIM叫做embedded SIM,把可以更新USIM profile的叫做eUICC; 對eSIM有需求的主要市場目前包括車聯網, LPWA市場,以及筆電市場; 2, GSMA制定了針對eUICC進行更新、切換運營商profile等操作的管理規范,針對消費類設備(主要是,手機和手表)的是SGP.22-RSP, 針對物聯網設備的是SGP.02-M2M;目前三大運營商在國內不支持該 規范,在國際上支持; 中國移動對于MFF2以下的eSIM希望將封裝尺寸統一為2x2的DFN-8;中國電信和中國聯通暫時只規范到MFF2;
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