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LED倒裝芯片

LED倒裝芯片

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什么是LED倒裝芯片

什么是LED倒裝芯片

LED倒裝芯片是一種特殊的LED芯片封裝技術，通過將芯片的金屬引腳朝下倒裝，使電氣面直接與基板連接，具有高散熱性、高光效、高集成度等優勢。以下是對其具體介紹：技術原理LED倒裝芯片技術起源于20世紀60年代，由美國IBM公司率先研發，最初應用于集成電路封裝領域。其核心原理是在芯片的輸入/輸出端口的焊盤上沉積錫球，然后將芯片翻轉并通過加熱熔......

LED倒... 倒裝LE... 倒裝芯片

2020-10-29

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