原標(biāo)題：長(zhǎng)電科技亮相2021世界半導(dǎo)體大會(huì)，先進(jìn)封裝引領(lǐng)芯片成品制造

長(zhǎng)電科技在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上的亮相，充分展示了其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及對(duì)芯片成品制造的深遠(yuǎn)影響。以下是對(duì)長(zhǎng)電科技在此次大會(huì)上的展示和貢獻(xiàn)的詳細(xì)歸納：

一、大會(huì)背景與主題

• 時(shí)間：2021年6月9日

• 地點(diǎn)：南京國際博覽中心

• 主題：“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”

二、長(zhǎng)電科技的展示與貢獻(xiàn)

1. 先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)

• 長(zhǎng)電科技在大會(huì)上展示了其先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù)服務(wù)解決方案，這些方案涵蓋了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、倒裝芯片等封裝技術(shù)。

• 長(zhǎng)電科技的XDFOI?整合核心技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)異構(gòu)集成，從而在技術(shù)賽道上換擋提速。

2. 技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)

• 長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力在大會(huì)上發(fā)表了主題演講，指出從先進(jìn)封裝到芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)日趨明顯。

• 鄭力還強(qiáng)調(diào)了協(xié)同設(shè)計(jì)在優(yōu)化芯片成品集成與測(cè)試一體化方面的重要性，以及長(zhǎng)電科技在此方面的不斷創(chuàng)新和提升。

3. 全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同與共贏

• 長(zhǎng)電科技不斷加大研發(fā)投入和創(chuàng)新，致力于與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立良好的合作關(guān)系，共同推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

• 長(zhǎng)電科技在大會(huì)上成立的“設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”，充分體現(xiàn)了其對(duì)協(xié)作創(chuàng)新以及全產(chǎn)業(yè)鏈共同繁榮的追求與貢獻(xiàn)。

4. 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的展示

• 長(zhǎng)電科技在展臺(tái)上重點(diǎn)展出了應(yīng)用于5G通信、汽車電子、高性能計(jì)算和存儲(chǔ)四大應(yīng)用中的封裝技術(shù)。

• 這些展示充分展現(xiàn)了長(zhǎng)電科技在豐富技術(shù)積累與前瞻技術(shù)布局方面的實(shí)力，以及其在賦能創(chuàng)新應(yīng)用方面的能力。

三、先進(jìn)封裝的重要性與發(fā)展趨勢(shì)

1. 重要性

• 在后摩爾時(shí)代，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)已很難滿足業(yè)界對(duì)于高集成度、高性能以及輕量化芯片的需求。

• 先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性日益凸顯，它能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的高密度、高互聯(lián)和異質(zhì)集成，從而提高芯片的整體性能和可靠性。

2. 發(fā)展趨勢(shì)

• 隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應(yīng)用的加速普及，對(duì)芯片性能、集成度以及支持客制化提出了更高的要求。

• 先進(jìn)封裝技術(shù)將不斷發(fā)展和創(chuàng)新，以滿足這些新興應(yīng)用的需求。例如，2.5D/3D封裝、Chiplet等技術(shù)將成為未來發(fā)展的重要方向。

四、總結(jié)

長(zhǎng)電科技在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上的亮相充分展示了其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和對(duì)芯片成品制造的深遠(yuǎn)影響。通過不斷創(chuàng)新和與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作，長(zhǎng)電科技將不斷推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。同時(shí)，隨著新興科技和應(yīng)用的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性將日益凸顯，長(zhǎng)電科技將在此領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)揮重要作用。