著眼于科技隨身化的潮流，鉅景科技于2002年以系統級封裝設計構建元件微型化的品牌核心價值，以全方位系統解決方案，運用封裝技術，創造最小、最易于整合之內存、邏輯、無線通信的SiP元件，充分滿足未來輕薄短小的隨身化需求。迄今，無論是數位相機、數位攝影機、手機，鉅景以客制標準化，締造了SiP元件銷售總量超過四千萬顆的佳績；在未來，鉅景將藉由深厚的SiP設計能力，與專業的品牌服務，持續創造SiP的市場價值，提升SiP產業鏈的競爭力。公司相信，驅動SiP的核心來自于對未來生活的渴望，也是鉅景專注于滿足智慧生活需求的堅持。