您現在的位置： 首頁 > 標簽 > 嵌入式
嵌入式
嵌入式
相關文章 : 10篇 瀏覽 : 244次

用于扇出型面板級封裝嵌入式線路和2合1 RDL
用于扇出型面板級封裝嵌入式線路和2合1 RDL
扇出型面板級封裝（Fan - Out Panel Level Package，FO - PLP）是一種先進的封裝技術，它結合了面板級封裝的大尺寸、高效率優勢和扇出型封裝的高集成度特點。嵌入式線路和2合1重布線層（Redistribution Layer，RDL）是FO - PLP中的關鍵技術要素，對提升封裝的性能、可靠性和集成度起著重要作......
扇出型面...
2020-10-10
26
基于MPC7448芯片和vME單板機實現嵌入式SMP系統的設計
基于MPC7448芯片和vME單板機實現嵌入式SMP系統的設計
一、設計目標與挑戰核心目標利用MPC7448（PowerPC架構）和VME單板機實現對稱多處理（SMP）系統，支持多核并行計算，提升嵌入式系統的實時性與吞吐量。典型應用場景：航空電子（如飛控系統）、工業自動化（如PLC控制）、軍事通信（如雷達信號處理）。關鍵挑戰硬件限制：MPC7448為單核PowerPC處理器（主頻1.4GHz），需通過......
MPC7...
2020-09-25
64
嵌入式塔式太陽能熱發電控制器研制與應用
嵌入式塔式太陽能熱發電控制器研制與應用
嵌入式塔式太陽能熱發電控制器的研制與應用，是太陽能熱發電領域的關鍵技術突破，以下從研制要點和應用情況兩方面展開介紹：研制要點硬件設計主控芯片：多采用基于ARM Cortex-M3架構的32位單片機，如STM32系列、MB9BF618S等。這些芯片功耗低、浮點運算能力強，且擁有豐富的高性能外設，能很好地滿足追日控制系統的要求。傳感器模塊：使......
熱發電控...
2020-09-16
41
研究機構稱全球微處理器今年將恢復增長，嵌入式系統占銷售額大頭
研究機構稱全球微處理器今年將恢復增長，嵌入式系統占銷售額大頭
目前沒有確切數據表明今年嵌入式系統在全球微處理器銷售額中占大頭，但嵌入式微處理器是微處理器市場重要細分領域且增長顯著。以下為具體分析：從全球微處理器市場整體情況來看，2021年微處理器（MPU）總銷售額保持強勁，繼2020年增長16%后又增長14%，達到1029億美元。預計2022年全球微處理器總銷售額增長率將回落至7%，達到1104億美......
微處理器
2020-09-15
46
Teledyne e2v 推出適合掃描、嵌入式成像和物聯網應用的全新光學模組
Teledyne e2v 推出適合掃描、嵌入式成像和物聯網應用的全新光學模組
一、核心定位：高集成度、低功耗、多場景適配的光學解決方案技術本質高集成度：單模組替代傳統分立式傳感器+鏡頭+光源方案，體積縮小60%，BOM成本降低40%。低功耗設計：動態功耗<1W（典型場景），支持電池供電的物聯網設備長期運行。多場景適配：通過軟件配置切換掃描模式（線陣/面陣）、成像參數（曝光時間、增益）與通信協議（USB3.0/......
光學模組
2020-09-11
68
虹半導體推出90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平臺 助力大容量MCU解決方案
虹半導體推出90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平臺 助力大容量MCU解決方案
近日，虹半導體宣布成功研發90納米（nm）超低漏電嵌入式閃存（eFlash）工藝平臺，該平臺通過材料創新與工藝優化，顯著降低了嵌入式閃存的靜態功耗，同時提升了存儲密度與可靠性，為大容量微控制器單元（MCU）解決方案提供了關鍵技術支撐。這一突破標志著國產半導體工藝在低功耗、高集成度領域邁入新階段，有望加速物聯網（IoT）、工業控制、汽車電子......
嵌入式閃...
2020-09-01
55
拍明芯城即將參展2017 ELEXCON深圳國際電子展暨IEE深圳國際嵌入式系統展
拍明芯城即將參展2017 ELEXCON深圳國際電子展暨IEE深圳國際嵌入式系統...
2017年12月21-23日，拍明芯城作為全球獨具創新的元器件交易平臺，將參展電子與嵌入式領域的專業展會—ELEXCON深圳國際電子展暨IEE深圳國際嵌入式系統展，展位在深圳會展中心1號館1L32。拍明芯城以“快速撮合、不賺差價”為特點，憑借顯著的價格優勢和貼心的服務水平，注冊用戶數和交易活躍度都得以快速增長。拍明芯城的創立初衷，旨在解決......
ELEX... 深圳國際... 深圳國際...
2017-09-22
707