康佳特推出了基于BGA組裝中的第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express計算機模塊。

　　康佳特推出了基于BGA組裝中的第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express計算機模塊。該公司預計，基于這些新模塊的OEM設計的批量生產將迅速而大規模地增加，因為具有長壽命可用性的新處理器在許多功能上提供了巨大的改進，但與前代產品完全兼容硬件，這使得實施非常快速和容易。

　　憑借 Thunderbolt 和高達 Gen5 的增強型 PCIe 支持，基于新 COM-HPC 標準的模塊在數據吞吐量、I/O 帶寬和性能密度方面為開發人員開辟了新的視野。COM Express 3.1 兼容模塊主要有助于確保對現有 OEM 設計的投資，其中包括升級選項，通過 PCIe Gen4 支持提高數據吞吐量。

　　與第 12 代智能英特爾酷睿處理器相比，新的 COM-HPC 和 COM Express 計算機模塊比焊接的第 13 代英特爾酷睿處理器提供高達 8% 的單線程和高達 5% 的多線程性能提升。性能提升與顯著提高的電源效率齊頭并進，這得益于改進的制造工藝。

　　此性能等級(15-45 W 基本功率)中的另一個新功能還包括 DDR5 內存支持和選定 SKU 上的 PCIe Gen5 連接。兩者都有助于提高多線程性能和數據吞吐量。集成的英特爾銳炬 Xe 圖形架構具有多達 80 個 EU 和超快速編碼和解碼功能，非常適合增強的圖形需求，例如視頻流和基于視頻數據的態勢感知應用中的需求。所有這些功能都對廣泛的工業、醫療、人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 應用以及所有類型的嵌入式和邊緣計算以及工作負載整合產生了重大改進。

　　“第 13 代智能英特爾酷睿處理器的眾多改進有助于使這些新一代計算機模塊真正出色。它們為行業提供了即時升級現有高端嵌入式和邊緣計算解決方案的機會，這使得此次新產品發布對我們所有OEM客戶和增值經銷商合作伙伴來說意義非凡，“康佳特高級產品線經理Jürgen Jungbauer解釋道。

　　應用工程師可以在康佳特的Micro-ATX應用載板conga-HPC/uATX的COM-HPC客戶端類型模塊上部署新的COM-HPC計算機模塊，以立即利用這些新模塊的所有優勢和改進，并結合超快速PCIe Gen5連接。