ROHM推出內置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”


原標題:ROHM推出內置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”
ROHM推出的內置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”是一款高性能、高效率的電源轉換解決方案。以下是對該產品的詳細介紹:
一、產品概述
BM2SC12xFP2-LBZ是ROHM公司推出的一款業內先進的AC/DC轉換器IC,它采用了一體化封裝技術,將1700V耐壓的SiC MOSFET和針對其驅動而優化的控制電路內置于小型表貼封裝(TO263-7L)中。這款轉換器IC主要適用于需要處理大功率的通用逆變器、AC伺服、商用空調、路燈等工業設備的輔助電源。
二、產品特點
內置1700V耐壓的SiC MOSFET:
使得設計更加簡單,同時提高了功率轉換效率。
小型表貼封裝(TO263-7L):
支持自動安裝在電路板上,降低了安裝成本。
體積小巧,但仍可充分確保處理大功率時的封裝安全性(爬電距離)。
高效率:
與Si MOSFET相比,SiC MOSFET的功率轉換效率可提升高達5%。
采用準諧振方式,可實現更低EMI,減少降噪措施的需求。
多種保護功能:
內置高精度的過熱保護、過負載保護、電源電壓引腳的過電壓保護、FET過電流保護、二次側電壓的過電壓保護等多種保護功能。
提高了產品的可靠性和安全性。
長期穩定供應:
適合工業設備應用,確保長期穩定供應。
三、產品應用
BM2SC12xFP2-LBZ主要適用于以下領域:
通用逆變器
AC伺服
PLC(Programmable Logic Controller)
生產制造裝置
機器人
商用空調
工業用照明(路燈等)
四、產品優勢
簡化設計:
一體化封裝減少了外置元器件數量、電路規模和安裝面積。
減少了元器件選型和評估等工作的工時,使設計變得更容易。
降低成本:
采用表貼型封裝,支持自動安裝,降低了安裝成本。
由于SiC MOSFET具有高耐壓和抗噪性能優異的特點,可使用更小型的抗噪和抗浪涌元器件。
提高可靠性:
內置多種保護功能,大大提高了產品的可靠性。
優化的柵極驅動電路可充分發揮出SiC MOSFET的低損耗特性。
五、總結
ROHM推出的內置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”是一款高性能、高效率、高可靠性的電源轉換解決方案。它適用于多種工業設備的輔助電源,具有簡化設計、降低成本、提高可靠性等顯著優勢。同時,ROHM公司也確保了該產品的長期穩定供應,為工業設備應用提供了可靠的技術支持。
責任編輯:
【免責聲明】
1、本文內容、數據、圖表等來源于網絡引用或其他公開資料,版權歸屬原作者、原發表出處。若版權所有方對本文的引用持有異議,請聯系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方將及時處理。
2、本文的引用僅供讀者交流學習使用,不涉及商業目的。
3、本文內容僅代表作者觀點,拍明芯城不對內容的準確性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保證。讀者閱讀本文后做出的決定或行為,是基于自主意愿和獨立判斷做出的,請讀者明確相關結果。
4、如需轉載本方擁有版權的文章,請聯系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“轉載原因”。未經允許私自轉載拍明芯城將保留追究其法律責任的權利。
拍明芯城擁有對此聲明的最終解釋權。