目前，DRAM（動態隨機存取存儲器）相較于鐵電存儲器（FRAM）使用得更為廣泛。以下是對兩者使用廣泛性的詳細分析：

一、市場占有與應用領域

1. DRAM：

• 作為半導體存儲器的第一大產品，DRAM市場空間巨大，廣泛應用于計算機主內存、服務器、智能手機、數碼相機、便攜式電子設備等領域。

• 隨著數字化轉型的加速和新興應用場景的不斷涌現，如數據中心、人工智能、物聯網等，DRAM存儲器的需求持續增長。

• 特別是在移動設備領域，DRAM因其讀寫速度快、容量大且成本相對較低的優勢，成為智能手機、平板電腦等設備的首選存儲器。

2. 鐵電存儲器（FRAM）：

• 盡管鐵電存儲器具有非易失性、讀寫速度快、低功耗等優點，但其市場占有率相對較低。

• 目前，鐵電存儲器主要應用于醫療設備、網絡服務設備、汽車電子、航空航天、工業控制以及智能制造等領域。

• 在智能家電、消費電子等便攜式設備中，鐵電存儲器的應用也在逐漸增加，但相較于DRAM來說，其市場份額仍然較小。

二、技術成熟度與生產成本

1. DRAM：

• DRAM技術已經非常成熟，且生產成本相對較低，這使得DRAM在市場上具有更高的競爭力。

• 隨著制程技術的不斷突破和產能布局的不斷優化，DRAM的性能和成本將得到進一步提升，滿足市場對高性能、大容量存儲器的需求。

2. 鐵電存儲器（FRAM）：

• 鐵電存儲器技術相對較新，且生產成本較高，這限制了其在市場上的廣泛應用。

• 不過，隨著技術的不斷進步和產量的增加，鐵電存儲器的生產成本有望逐漸降低，從而提高其市場競爭力。

三、發展趨勢與未來展望

1. DRAM：

• 未來幾年，DRAM市場將繼續保持穩定增長，技術創新和市場需求是推動行業發展的主要動力。

• 中國DRAM市場在政策支持和技術進步的推動下，有望實現快速發展。

2. 鐵電存儲器（FRAM）：

• 隨著5G、人工智能等信息技術的不斷進步，鐵電存儲器的應用領域將逐漸拓寬，市場需求將逐漸增長。

• 預計未來鐵電存儲器市場規模將持續擴大，但相較于DRAM來說，其增長速度可能較慢。

綜上所述，目前DRAM相較于鐵電存儲器使用得更為廣泛。然而，隨著技術的不斷進步和市場的不斷發展，鐵電存儲器有望在未來占據更大的市場份額。