原標題：聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：4nm芯片已進入量產(chǎn)，產(chǎn)能緊缺問題2023年才會緩解

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行關于4nm芯片量產(chǎn)及產(chǎn)能緊缺問題的觀點，主要可以歸納如下：

一、4nm芯片量產(chǎn)情況

量產(chǎn)現(xiàn)狀：聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行曾表示，聯(lián)發(fā)科的4nm芯片已進入量產(chǎn)階段。這一信息在多個報道中得到了確認，特別是在2021年的相關報道中，蔡力行詳細介紹了聯(lián)發(fā)科在先進制程與先進封裝方面的規(guī)劃，并特別提到了4nm芯片的量產(chǎn)情況。

具體產(chǎn)品：基于臺積電最新的4nm工藝制程，聯(lián)發(fā)科打造了旗艦芯片天璣2000（后可能更名為天璣9000）。這款芯片采用了最新的ARMv9指令集架構，擁有強大的8核CPU和Mali-G710 MC10 GPU，其性能表現(xiàn)非常出色，安兔兔跑分成績達到了創(chuàng)紀錄的1002220分。

二、產(chǎn)能緊缺問題

問題現(xiàn)狀：蔡力行在談及產(chǎn)能問題時表示，雖然聯(lián)發(fā)科面臨一定的短缺情況，但這些問題可以通過努力解決。然而，整個產(chǎn)業(yè)界的缺貨情況仍然相當嚴重，這主要受到全球芯片供應緊張的影響。

緩解時間：蔡力行預計，產(chǎn)能緊缺的問題在2023年才會得到緩解。這一預測與當時全球芯片市場的整體趨勢相吻合，即由于需求激增和供應鏈中斷，芯片供應緊張的情況將持續(xù)一段時間。

三、未來展望

制程發(fā)展：聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品規(guī)劃將繼續(xù)往先進制程方向發(fā)展，與臺積電的合作也將更加緊密。除了已經(jīng)量產(chǎn)的4nm芯片外，聯(lián)發(fā)科還在推進3nm等更先進制程的研發(fā)和量產(chǎn)工作。

市場需求：聯(lián)發(fā)科在5G領域表現(xiàn)出色，其5G旗艦智能手機芯片產(chǎn)品市場占有率較高，且對未來市場充滿信心。同時，聯(lián)發(fā)科也看好元宇宙等新興領域的發(fā)展，并計劃在相關技術和產(chǎn)品上加大投入。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科在4nm芯片的量產(chǎn)方面取得了顯著進展，但產(chǎn)能緊缺問題仍需一段時間才能緩解。未來，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)加大在先進制程和新興領域的投入，以滿足不斷增長的市場需求。